[高速運算產品優勢明確 ABF載板成欣興成長主動能][DIGITIMES][2019-06-24]

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IC載板暨電路板大廠欣興電子董事長曾子章指出，ABF載板從下半年開始到未來幾年都會是欣興的獲利主軸，未來5G、雲端、AI等新技術交織而成的複雜環境，對於處理器的需求只會越來越高，高階的ABF載板也會越來越熱，就欣興在技術及規模上都是IC載板市場龍頭這點來看，未來競爭力是相當值得期待的。

今年雖然市場雜音頻傳，但下半年的旺季效應仍然存在。曾子章強調，現在能夠在ABF載板領域搶得先機並取得客戶的認同，是過去幾年來針對領先技術積極開發所帶來的成果，只要5G及高速運算的市場大方向不變，未來幾年營運肯定會逐年越來越好。

5G、雲端、高階伺服器是接下來帶動欣興成長的主力應用，目前全球前十大5G技術相關企業都是欣興的客戶，欣興也幾乎都是這些客戶的最大供應商，業務機會相當廣泛，2018年全球半導體產業產值僅成長6%左右，但欣興大幅成長了16%以上，優於整體市場平均。

欣興過去幾年會一直針對高階ABF載板產品進行研究開發，除了要保持技術優勢之外，更重要的是強化產品結構，過去比較仰賴手機業務的成長，因此營運非常容易受到手機市場的波動影響，隨著手機市場逐漸進入飽和狀態，勢必也得尋求其他的成長動能。

針對ABF材料是否存在供應量不足甚至漲價的問題，曾子章表示，為了確保材料供貨穩定，今年6月初曾親自前往日本拜訪材料供應商。根據供應商的說法，目前ABF材料生產線只開一班，預計只要小幅度的加班就能滿足今年旺季的供貨需求，未來幾年如果需求更進一步提升才會開到兩班，現在至少可以確保兩年內材料不會缺貨，價格應該也能保持平穩。

而外界更在意的ABF載板是否還有漲價空間的議題，欣興方面對此並不願意給出任何評論，只強調漲價與否是來自非常複雜的業務互動過程，並不是任何單一原因就能決定的事情。只要能做到頂尖技術水準，加上市場沒有其他替代方案，產品的價格自然會拉上來。

欣興今年已經確定的資本支出金額約為83億元，不過在宣布將針對主要客戶投入200億元在楊梅建設新廠之後，預計還會再多編入一筆金額，外界預期今年欣興的資本支出仍會突破100億元。欣興方面則表示，目前還未有確切的數字，要等到7月之後才能確定。...

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